Fonte: TudoSobreIoT
Você sabia que fica no Brasil a empresa de semiconductores que está permitindo suportar o avanço de novos equipamentos IoT para atender o mundo inteiro?
Isso representa uma oportunidade inédita para os atuais fabricantes de equipamentos conectados IoT e as novas empresas que queiram entrar nesse mercado e ser competitiva para trabalhar projetos que até então “não fecha a conta” seja por tecnologia ou por preço.
Estou me referindo a HT Micron, uma indústria de Semicondutores consolidada na fabricação e distribuição de memórias para equipamentos eletrônicos como a DRAM (memória volátil) encontrada em 50% dos celulares fabricados no Brasil e memórias para outros equipamentos IoT como eMCP (memória volátil e não volátil) para para IoT vestíveis, como relógios e também celulares e tablet. Tem também a E-MMC para Smart TV e Câmaras e começaram recentemente a fabricar a memória Nand Flash (memória flash) no formato smartcard para atender aplicações e projetos em carros conectado, Tablet, Computadores.
Sobre produto 100% dedicado a Internet das Coisas, começaram neste ano, 10 anos depois da operação na empresa no Brasil.
A visão da HT Micron é oferecer um chip que encapsula a complexidade da comunicação. Sendo assim, quem desenvolve só precisa de uma antena e uma bateria para ter a comunicação básica. Adicionar sensores ao conjunto depende da aplicação desejada.
Há intenção é atender as demanda para os projetos de:
- Indústria 4.0
- Inteligência Militar
- Defesa e Segurança
- Agricultura Inteligente
- Cidade Inteligente
- AI/AR/VR
- Carros Autônomo
Fornecendo para o Brasil e para o mundo.
O primeiro chip dedicado ao mercado IoT é o iMCP-HT32SX, com conectividade global para a rede Sigfox.
A rede Sigfox no Brasil é operada pela WnD e foi a primeira rede comercial LPWA (Low Power Wide Area), uma rede de baixa potência e longo alcance própria para comunicações das coisas.
A WND opera há 3 anos no Brasil com a rede Sigfox, até então, não tínhamos no País uma conectividade adequada e focada para a atender as exigências de performance e segurança nas comunicações entre máquinas.
A escolha do padrão Sigfox pela HT Micron para o primeiro componente IoT foi baseada na parceria com a Sigfox e com a ST Microelectronics, além de ter sido motivada pela demanda de mercado e para atender os objetivos de um produto que tinha como meta ser de baixo custo, compacto, alta performance, confiável, global e de fácil integração para heterogeneidade de aplicações e design.
O resultado pode se resumir no uso de duas tecnologias SIP (System in Package) e Monarch.
Mas para entendermos como funciona a estrutura de hardwares para equipamentos Sigfox, vamos passar rapidamente a cadeia que dá forma para criação dos dispositivos IoT.
A cadeia inclui Fornecedores de componentes que são:
- Fabricantes de Módulos
- Fabricantes de Antenas
- Fabricantes de Semicondutores – onde se encontra a HT Micron.
- Fabricantes baterias
Normalmente, as empresas fabricantes de device, começam seu projeto com um módulo que é uma série de blocos empilhados numa placa. Os maiores fornecedores de módulos para equipamentos que operam na rede Sigfox, são Pycom ou Wiso.
Porém, o mercado fornece soluções mais inteligentes onde as funcionalidades dos módulos são agrupadas com outras, estou me referindo ao SIP e SOC. Estas duas tecnologias aumentam a performance e tornam o custo competitivo porque miniaturizam as soluções as encapsulando em um só device.
O SiP (System in Package) que significa sistema em pacote contém muitos componentes, todos agrupado em uma única placa em miniatura que encapsulada parece um único chip.
A complexidade é eliminada para quem for usar e fabricar um novo hardware, fica transparente para o usuário, visto que toda a funcionalidade foi tratada dentro do chip.
Os tipos de componentes que pode ser agrupados num SiP são os mesmos que podem ser agrupados num SoC(System on Chip) que significa Sistema em um Chip, são como: modem, processador, WiFi, Bluetooth, NFC, conectividade 2G/3G/4G, GPS, receptores e transceptores, memória RAM e as entradas para os conectores para câmeras, display, áudio, conexões USB, etc. Snapdragon da Qualcomm é um SoC.
Entretanto o SiP oferece a possibilidade de agregar elementos heterogêneos o que é mais complicado em um só SoC. Além disto os SoCs mais atuais tem um custo de NRE (Non-recurring Engineering) elevado, pois existe a confecção do conjunto de máscaras que em tecnologias mais novas passa de um milhão de dólares e tem que ser amortizado no volume produzido. Assim SoCs não são viáveis sem um volume considerável.
Já o SiP tem um NRE bem mais amigável, sendo assim ideal para IOT além de permitir a integração de elementos heterogêneos dentro do encapsulamento por exemplo sensores, cristais, discretos.
Outras diferenças entre SoC e SiP:
- SiP é um conjunto de funcionalidades em forma de chips e dies (várias pastilhas de silício cortadas) dentro de um encapsulamento.
- SoC é o conjunto de funcionalidades em um único die (monolítico – um só pedaço da pastilha de silício)
As vantagens do SiP é suas performance semelhante aos SoC mas com um NRE menor a ser amortizado no volume, consequentemente menor preço por chip. Entretanto, se o volume for realmente justificável, um SoC pode ter um preço ainda menor, mas como IOT é bem customizado por aplicações, cremos que SiPs representa a tecnologia ideal.
A HT Micron tem capacidade de encapsular SoCs e SiPs, mas escolheu usar um SiP para IOT uma vez que havia a necessidade de integrar tudo inclusive a parte heterogênea.
Hoje, o SiP Brasileiro, não tem sensor, o objetivo é alavancar aplicações IoT e foi preciso enxugar tudo. Mas isso não quer dizer que é limitado a apenas uma aplicação.
Se o volume for justificado a HT Micron pode pensar em integrar sensores a seus SiPs. Isto não é uma limitação técnica mas foi uma opção para ter um chip/SiP mais genérico neste momento do mercado.
Algumas aplicações que estão em teste e, muito em breve, comercial pelos clientes da HT Micron são:
Logística
Rastreabilidade considerando a transmissão de pacotes na rede Sifox, a miniaturização e a escalabilidade global (Monarch) que funciona em qualquer região com cobertura, independente da frequência de banda e a mudança é automática de região/país.
O PoC no Brasil para logística é de uma empresa do Espírito Santo, a Sigmais.
A Sigmais compra o SiP e para ter a versão final do device, agrega ao SIP apenas antena e bateria. Simplificando a equação que permita oferecer serviço de valor agregado com custo que permita a expansão deste tipo de solução e que antes não existia, pois a conta para o usuário final (cliente da Sigmais) “não fechava”.
Valia mais o risco da perda.
Identificação de Ativo
Que inclusive será usado de forma temporária, ou seja, se fabrica um equipamento que será descartável.
É para acompanhar o destino do ativo, por exemplo, uma carga e funciona limitado a durabilidade da bateria, que pode ser de até 7 dias.
Não tem localização com GPS, trabalha com uma localização estimada, não precisa, calculada de acordo com as antena que estão fornecendo sinal para o dispositivo.
Fábrica Inteligente
Na feira Futurecom 2019 apresentaram o PoC com projeto da Fábrica inteligente usando o SiP iMCP-HT32SX HT Micron onde se monitora e analisa os principais fatores da produção, permitindo maior eficiência no processo produtivo e controle de qualidade.
Tenho certeza que você já tá adorando tudo isso e também pensando como fica para aplicações mais complexas, por exemplo, que exija localização exata. Pois é, há a possibilidade de incluir GPS no modem ou incluir dentro do SiP HT Micro mas, para isso, faz necessário um novo projeto, e isso poderá acontecer se houver volumes consideráveis que justifique a criação de um novo produto. Se o GPS fosse incluso hoje, o preço não seria o mesmo.
É bom você saber que há intenção da HT Micron não é parar por aí, está previsto no Roadmap produtos com outras tecnologias de comunicação como LoRa e NB-IoT. Ainda sem data para acontecer, o importante é saber que por lá, não há break nos programas de pesquisas e desenvolvimento (P&D).
O design foi realizado no Brasil e a empresa quer ser a escolha para semicondutores em fabricantes de device IoT no mundo inteiro.
Vale informar que tudo isso é fruto da cooperação tecnológica entre o Brasil e a Coréia do Sul, com sede no parque tecnológico de Tecnosinos, na cidade de São Leopoldo, a cerca de 35 km de Porto Alegre, capital do Rio Grande do Sul.
O incentivo de trabalhos como este, base de um P&D que apoia o desenvolvimento de novos negócios no Brasil e no Mundo.
A empresa escolheu a sede no Brasil e os incentivos também incluem isenção de impostos na importação, apoio de universidade, etc.
Permite que as empresas que queiram ou que já desenvolvem produtos no Brasil sejam competitivas com preços “pau a pau” ou até menor do que trazer da China.
O chip iMCP HT32SX tem as seguintes características:
- Potência de até 24 dBm, o que permite a utilização máxima da cobertura Sigfox.
- Capacidade de operar em todos os países onde houver Sigfox, com mudança automática de um país para o outro através da tecnologia Monarch da Sigfox.
- Espaço para aplicações do usuário no próprio chip, possibilitando uma solução completa sem chips adicionais.
Temos representante da HT Micron como Membro afiliado na Comunidade Tudo Sobre IoT, fato que nos permite uma aproximação da marca, para trazer para você artigos como este, onde podemos espalhar a mensagem das empresas que estão verdadeiramente fazendo o IoT acontecer.
Não deixe a mensagem restrita apenas ao seu conhecimento, compartilhe o artigo!
A foto abaixo foi capturada na Futurecom 2019, Thelma Troise do Tudo Sobre IoT ao meio, ao seu lado direito Edelweis Ritt, apaixonada por semicondutores, blockchain e internet das coisas, é diretora da HT Micron e do lado esquerdo, Ines Gärtner, uma alemã que fala português fluente, ela faz parte da comunidade de Membro afiliados do Tudo Sobre IoT e na HT Micron é responsável por Relações Institucionais e Parcerias Estratégicas.
Escrito por Thelma Troise e revisado por Edelweis Ritt
