Fonte: WND Brasil
A apresentação do chip ocorre na Futurecom 2019 de 28 a 31 de outubro
A empresa HT Micron, parceira estratégica da WND Brasil, lança o primeiro chip nacional no formato SiP (System in a Package) com protocolo Sigfox e conectividade WND Brasil durante o evento Futurecom 2019. A feira ocorre ao longo dos dias 28, 29, 30 e 31 de outubro no São Paulo Expo e é o maior evento de transformação digital da América Latina.
A habilitação do chip iMCP HT32SX via protocolo Sigfox o torna o primeiro exemplar da 3ª geração de chips para Sigfox e, ainda, fornece aos usuários da tecnologia mais uma forma de se beneficiar com a cobertura nacional da WND. O chip foi projetado por brasileiros e também produzido no país.
Características do chip iMCP HT32SX:
- Potência de até 24 dBm, permitindo máxima utilização da cobertura Sigfox;
- Capacidade de operar em todos os países de cobertura Sigfox, possibilitando uma migração geográfica automática através da tecnologia Monarch da Sigfox; e
- Espaço para aplicações do usuário no próprio chip, possibilitando uma solução completa e sem chips adicionais.
A empresa está presente no estande H72 na Futurecom durante todos os dias da feira. Para maiores informações, acesse www.htmicron.com.br
